7月15日，日月光半導體宣布加強投資中國北臺灣，于中壢工業區新建的第二園區正式開工動土，并斥資300億元新臺幣（約67.8億元人民幣）擴建新廠房及擴增先進封測產能。

據官網介紹，日月光第二園區將投資100億元新臺幣用于廠房建置，200億元新臺幣擴充先進封裝產能，新廠預計2024年第三季完工。第二園區占地面積約3000坪，建物樓層共九個樓層，預計以生產成長型打線的尖端科技產品為主，預估產值每月可達6千萬美金，第二園區可創造2000個就業機會，未來會積極發掘桃園地區研發及科技的人才，提升大桃園地區的就業率及活絡周邊經濟活動。

另據聯合新聞網報道，日月光在中壢工業區第一及第二園區投資總額將達1000億元新臺幣（約226億元人民幣），創造產能達1000億元新臺幣。

日月光中壢廠陳天賜總經理表示，第二園區是以“自動化工廠”、“智慧建筑”及“綠建筑”三構面規劃而成的科技廠房。第二園區新廠導入智能制造、數字整合的概念作為自動化工廠的設計藍圖，從投料到出貨都以機臺自動化制造來取代原本的人力生產，以AI智能檢驗替代人工檢驗，大大提高產品檢驗的準確率。

據了解，日月光中壢廠是智慧工業園區，提供IC封裝、測試及材料一體化服務，長期布局無線通訊領域，并提供影像感測器與QFN封裝應用方案，同時也積極布局智能穿戴裝置系統級封裝（SiP）模組方案和感測元件封測，主要與IC設計廠商合作，并提供標準軟件方案。